Das Technologieunternehmen Siemens und die Intel Corporation, Hersteller von Halbleitern, haben ein Memorandum of Understanding (MoU) zur Zusammenarbeit bei der Digitalisierung und Nachhaltigkeit der Halbleiterfertigung unterzeichnet. Im Rahmen der Absichtserklärung wollen sich die beiden Unternehmen laut Presseinformationen auf die Gestaltung neuer Fertigungen, die Weiterentwicklung bestehender Betriebsabläufe sowie Cybersicherheit konzentrieren und ein resilientes globales Industrieökosystem unterstützen.
„Halbleiter sind zentral für unsere moderne Wirtschaft. Kaum etwas funktioniert ohne Chips. Deshalb freuen wir uns sehr, mit Intel zusammenzuarbeiten, um die Halbleiterproduktion schnell voranzutreiben. Siemens wird sein gesamtes hochmodernes Portfolio an IoT-fähiger Hard- und Software sowie elektronischer Ausrüstung in diese Partnerschaft einbringen“, so Cedrik Neike, CEO von Digital Industries und Vorstandsmitglied von Siemens.
In der Absichtserklärung seien Schlüsselbereiche der Zusammenarbeit festgelegt worden: Gemeinsam wollen Siemens und Intel eine Reihe von Initiativen forcieren, darunter die Optimierung des Energiemanagements, und die Reduzierung des CO2-Fußabdrucks entlang der gesamten Wertschöpfungskette. Die Zusammenarbeit umfasse beispielsweise die Anwendung von digitalen Zwillingen komplexer hochkapitalintensiver Fertigungsanlagen, um Lösungen für die Halbleiterfertigung der nächsten Generation zu standardisieren, bei denen jeder gewonnene Effizienzprozentsatz entscheidend sei.
Nachhaltigere Halbleiter Lieferkette
Im Rahmen der Zusammenarbeit solle auch geprüft werden, wie sich der Energieverbrauch minimieren, Prozesse zur Verringerung des Verbrauchs natürlicher Rohstoffe weiterentwickeln und der ökologische Fußabdruck reduzieren lasse. Um mehr Informationen zu produktbezogenen Emissionen zu erhalten, werde Intel Produkt- und Lieferkettenmodellierungslösungen mit Siemens prüfen, die datenbasierte Einblicke bieten und der Branche helfen, Fortschritte bei der Reduzierung ihres kollektiven Fußabdrucks zu beschleunigen.
“Die Welt benötigt eine global ausgewogenere, nachhaltigere und widerstandsfähigere Lieferkette für Halbleiter, um der steigenden Nachfrage nach Chips gerecht zu werden”, so Keyvan Esfarjani, Executive Vice President und Chief Global Operations Officer von Intel. “Wir freuen uns, auf Intels fortschrittliche Fertigungsfähigkeiten aufzubauen, indem wir unsere Zusammenarbeit mit Siemens ausweiten und neue Bereiche erkunden. Hierbei können wir das Portfolio von Siemens Automatisierungslösungen nutzen, um Effizienz und Nachhaltigkeit in der Infrastruktur, Einrichtungen und den Betriebsabläufen der Fabriken für Halbleiterfertigung zu verbessern. Diese Absichtserklärung wird den regionalen und globalen Wertschöpfungsketten der Industrie zugutekommen.”
Nachhaltige Praktiken entlang des gesamten Lebenszyklus von Halbleitern, einschließlich Design, Herstellung, Betrieb, Effizienz und Recycling, seien von entscheidender Bedeutung, um die wachsende Nachfrage nach leistungsstarken, nachhaltigen Chips zu decken. Technologie habe die Kraft, Lösungen zur Reduzierung klimabezogener Auswirkungen der Datenverarbeitung in der gesamten Technologiebranche und der restlichen globalen Wirtschaft zu beschleunigen. Automatisierung und Digitalisierung seien der Schlüssel, um die Herausforderungen, die sich der Industrie auf dem Weg zu einer Netto-Null-Treibhausgasemission stellen, zu meistern. „Durch die gemeinsame Bündelung ihrer Stärken und ihres Know-hows sind Siemens und Intel in der Lage, den positiven Wandel voranzutreiben“, so die Pressemitteilung.